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Thursday, September 20, 2018

華為 AI 芯片曝光 疑是麒麟 Kirin 970

華為早前在 Twitter 上放出了一張照片, 讓人猜測華為將會推出 AI 專門的處理器, 不過最新消息顯示處理器其實是麟麟 Kirin 970. Kirin 970 華為在官方多個社交媒體上放出了" AI: It's more than just a voice assistant. " 的口號, 早前的訪問透露了秋季左右便會上市.這使大家猜測這款人工智能處理器將會預載在 Huawei Mate 10...

Intel 失去全球最大晶片製造商稱號

Intel 近日失去了全球最大晶片製造商的地位. 在最新的財務報告, Samsung 半導體部門的收入已經超越 Intel 成為全球第一. PC 個人電腦市場不景 Intel 過去年25年一直擁全球最大晶片廠商的名譽, 今年第二季收入 147.6億美元,而Samsung半導體部門收入為158億美元. 奪去前者的一哥寶座. Intel 收入主要來自於個人電腦, 而 Samsung半導體則以流動裝置為主, 市場的大小及前景高下立見. Intel 也積極調整自家的業務, 目前已經向數據中心發展. #Intel #SamsungSemiConductor

iPhone 8 投產 聯發科及海思處理器減產能

Apple iPhone 8 按目前的消息預期進行量產, 消息指新iPhone 的投產致對手 Android 影響甚大, 聯發科及海思已經減少產能, 以免貨存積壓. 減少庫存積壓 Apple 今年將會有三款iPhone 推出市場, iPhone 7S / 7S Plus 屬現時的iPhone 7 / 7 Plus 正常新機更新, 不過當中的...

Western Digital 與富士康再爭奪東芝晶片業務

Toshiba 出售晶片業務消息已久, 在原買家更改條件後, 東芝再與富士康及 Western Digital 再談收購收購事宜. 東芝晶片 東芝晶片原定由 SK Hynix 收購, 不過因為條件改變而終止. 東芝與富士康及 WD 再談論, 外界指富士康的收購價較高而機會較高. 不過最新消息指 WD 提出的人條件已經的富士康鼓旗相當, 花落誰家還要看東芝最終決定.  

Qualcomm Snapdragon 450 曝光 八核芯或支持雙鏡頭

Qualcomm Snapdragon 450 新處理疑曝光, 搭載八核心處理器並採用 14nm 製程. 14nm Qualcomm Snapdragon 450 屬 Snapdragon 400系列, 消息指將會採用 14nm 製程, 內置 Cortex-A53 八核心處理器及 600MHz GPU , 有機會支持雙鏡頭及代號 MSM8937.

Dell Alienware 將獨佔 Ryzen 9 處理器

AMD Ryzen 9 ( Ryzen Threadripper ) 引發了市場的大改變,由過去一面倒Intel的局面己經逐漸改變, 越來越多廠商推出 AMD Ryzen處理器的個人電腦. Dell更宣佈旗下的電競品牌 Alienware將會獨家推出 Ryzen 9 的處理器個人電腦. Ryzen Threaddripper Dell Alienware Area-51 是品牌電競系列知名的桌面電腦型號. 機箱外型設計獨特, 正式好滿足電競玩家的需要. 目前 Alienware...

Corsair 展示 Qi 無線充電概念滑鼠 Zeus

Corsair 近日展示了一款支持 Qi 無線充電的概念電競滑鼠, 使充電變得更直接. Qi 充電滑鼠墊 Corsair ‎無線充電概念充電滑鼠名為 Zeus , 由滑鼠及滑鼠墊組成, 滑鼠墊右上設有一個圓型位置, 只要將滑鼠置在圓圈內, 便可以為滑鼠進行無線充電, Corsair 表示充電一次可以提供約36小時的續航力, 已經足夠一天的使用. 無線充電技術採用常見的 Qi Wireless Charging 充電制式, 有媒體放置同樣使用Qi 的 Galaxy...

電腦咭片模組化 Intel Compute Card 內 Core i5 電腦

Intel 在展 Computex 2017 台北電腦展展示最新的模組化卡片電腦, Compute Card. 將整個電腦系統整合至一張咭片的大小上. Compute Card 擴充能力廣 Intel Compute Card 體積約為 94.5 x 55 x 5 mm, 在這有限的體積內已經整合 Intel 處理器, 記憶體及無線網絡連接, 功耗介乎...

ARM 發佈採用 DynamIQ 技術的 Cortex-A75 及 Cortex-A55

ARM 發佈兩款最新的流動處埋器 Cortex-A75 及 Cortex-A55, 採用 DynamIQ 技術比現時型號提供更高的效能及輸出. Cortex-A75 / Cortex-A55 ARM Cortex-A75 及 Cortex-A55 將會取代現時最高型號的 Cortex-A73 及 Cortex-A53. 新的 DynamIQ 技術能夠針對人工智能提供專用指令, 有效提升人工智能相關的運算能力. 另外值得留意的是, 新處理器將搭載全新的 Mali-G72...

Qualcomm Snapdragon 835 Windows 手提電腦主機板曝光 體積小50%

Qualcomm 於台北電腦展 Computex 2017 上, 展示了其對應 Windows 10 的 Qualcomm Snapdragon 835 手提電腦( 筆電) 主機板, 已經有數間廠商將會推出相關的 Windows 10 筆電. 續航力達一天 Windows 10 筆電現時廠商最為頭痛的便是電池續航力, 雖然現時市面上已經有不少輕巧而續航力長的型號, 但價格也相對有高. Qualcomm...

最新文章

Anker 推出兩款 Nintendo Switch 認證行動電源

Anker 將會推出兩款獲任天堂 Nintendo Switch 官方認證的行動電源, 容量分別為13400mAh 及 20100mAh. Nintendo Switch 官方認證 Anker 專門予 Nintendo Switch 使用的行動電源兩款現時已經接受預訂, 能夠支持 Nintendo Switch 1.7次完全充電. 電池能夠在3.5小時由0%至全滿. 價格則由 69.99美元及 89.99美元視乎容量而定. Anker PowerCore 13400...

Sharp 收購 Toshiba 手提電腦業務 或返回市場

Sharp 傳出將會收購 Toshiab 80.1% 手提電腦業務, 或為返回手提電腦作準備. 交易涉及 3,600萬美元並保留 Toshiba Dynabook 品牌. Mebius Sharp 過去曾經推出過不少手提電腦, 旗下有 Mebius 品牌, 不過在2010年便表示出個人電腦市場, 退出初期也還有推出 Mebius Pad 平板電腦. 不過之後便因為虧損問題而終止. Sharp 收購Toshiba 東芝手提電腦業務,...

Google 2018 親生仔 Pixel 3 / Pixel 3 XL 屏幕疑曝光

Google Pixel 3 /Pixel 3 XL 今年下半年便會推出市場, 網上已經出現不少相關傳聞, 當中包括了其專用屏幕保護貼,顯示 Pixel 3 XL 會採用瀏海異形屏幕. 異形全面屏 Google Pixel 3 及 Pixel 3 XL 是Google 作為 Android 平台帶領其他廠商下一年軟硬發展方向指標, 從規格也可以對...

Apple MacBook Pro 2018新硬件規格曝光 搭載 i7-8750H 六核處理器

Apple WWDC 2018 今天便會在美國正式舉行, 臨發佈前效能測試網站出現了一款新規格的 MacBook Pro , 並搭載最新Intel i7-8750H 六核心處理器, 型號為 MacBook Pro14,3 . 第8代處理器 Apple MacBook Pro 14,3 型號被發現在 GeekBench 網站顯示這款未有詳細名稱的 Apple MacBook Pro...

Google 放棄 Android Tablet 平板? 誤會

Google Android 官方網站近日被發現刪去了 Android Tablet 平板電腦的產品, 即時傳出 Google 放棄平板電腦產品的消息. 不過 Google 很快便澄清是誤會 Google Android 近年發展加快, 並集中在智能電話上的顯示改, 不過 Android Tablet 平板電腦則未有如此頻密的更新. 上星期五6月1日 Android 官方網站突然消失了 Android Tablet...

Qualcomm Snapdragon 850 傳主力在手提電腦上使用

Qualcomm Snapdragon 850 處理器據台灣消息報導指已經交到代工廠商手上, 將會用於率先用於 HP Windows 手提電腦上, 其他廠商也會陸續推出相關的 Windows 10 ARM 手提電腦. 代號 Chimera 2 Qualcomm Snapdragon 850 據台灣媒體報導指已經交付廠商, 將會率先用於由 HP 及 Quanta合作推出, 代號 Chirmera...

Asus ScreenPad 或將手提電腦TouchPad 變成第二屏幕

Asus ZenBook 手提電腦市場佔有率近年越來越高, 近日網上出現了名為 Asus ScreenPad 技術的圖片, 或會將手提電腦的TouchPad直接變成第二副屏幕, 進行一些簡單操作. 硬件需求高 Asus ScreenPad 技術目前所知的消息不多, 不過可以看到 ScreenPad 解像度高, 能夠在屏幕上進行簡單的操作如計算機, Spotify播放音樂等. 消息指 ScreenPad 硬件需求較高, 最少要配備 NVIDIA GeForce 970 顯示咭以及特定的...

Qualcomm Snapdragon 710 中高階處理器發佈 填補市場空間

Qualcomm 今天發佈最新的 Snapdragon 710 處理器, 這款定位介乎 Snapdragon 660 及 Snapdragon 845 之間正式填補 主流及高階產品線的價格空間, 予廠商推出更多中高階智能電話. 填補中高階空間 Qualcomm Snapdragon 710 處理器正好填補目前 Snapdragon 660 與 Snapdragon 845 兩款處理器的空間. Snapdragon...

Sony 傳放棄 Sony Mobile 智能電話業務

Sony CEO吉田宪一近日公佈 Sony 未來三年發展方面, 當中將集中在非硬件服務上, 以擴大公司的利潤. 當時未有及 Sony Mobile 流動電話業務, 因此傳Sony 或會放棄智能電話業務. 市佔率不足3% Sony Mobile 智能電話近年不斷尋找新方向, 由過去推出多款不同型號轉為集中推出市場不同間隔的型號. 不過現時市場佔有率仍低於 3%. 相比 Apple, Samsung 及LG 等廠商有明顯的差距.雖然智能電話佔有率低, 但其智能電話使用的相機模組使用的感應器則大賣, 可以說是市場最大佔有率. #Sony #SonyMobile #ImageSensor #SonyImageSensor

Apple A12 處理器採 7nm 製程 台積電代工

Apple A12 處理器將會預載在今年 iPhone 2018 系列上. 消息指新處理器將採用 7nm 製程並由台積電代工. 台積電代工 Apple A12 處理器據目前消息即將進入量產, 將會是首款Apple A系列處理器採用 7nm 製程. 當中更指效能會增加 20%. 現時處理器將會由台積電 ( TSMC) 負責代工生產. 預料數月內便會陸續付運, 以應付新機的組裝. #Apple #A12 #TSMC #Processor